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Electronics manufacturing worker in a clean suit inspecting an electronic chip
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Nous constatons un mauvais débit de sous-remplissage dans nos assemblages de puces retournées. Quelle est la cause possible et existe-t-il une solution qui pourrait être mise en œuvre pour améliorer notre processus de sous-remplissage ?

Un mauvais débit de sous-remplissage est une préoccupation commune dans l'assemblage des copeaux et est dû à plusieurs problèmes. Le problème prédominant est la présence de contaminants laissés derrière l'ensemble de post-refusion. Le principal contaminant est le résidu de fondant. Bien que vous puissiez nettoyer l'assemblage après refusion, la probabilité que le flux reste est élevée. La plupart des flux se polymérisent pendant le processus de refusion dans l'air ou à un niveau élevé d'O₂ ppm (> 500 O₂ ppm). Les processus de nettoyage actuels peuvent ne pas être suffisamment efficaces pour éliminer tous les résidus sous la puce basculante. La clé est d'utiliser une atmosphère inerte, comme l'azote ou l'argon, pour éliminer les niveaux élevés d'O₂. Les niveaux élevés d'O₂ entraîneront la polymérisation du flux et seront difficiles à nettoyer.

La meilleure pratique consiste à utiliser un niveau d'O₂ ppm d'environ 100 ppm. Cela vous donne deux avantages : (1) réduire les risques de polymérisation du flux et permettre de bons résultats après le nettoyage et (2) permettre au flux de rester actif plus longtemps, augmentant les propriétés de flux pour assurer un bon mouillage et fournir un joint de soudure fiable.

Air Products peut vous aider à évaluer vos processus et proposer des solutions à vos préoccupations dans ce domaine.

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