Circuit imprimé Montage et essai

L'assemblage des circuits imprimés est un procédé multi-étapes qui inclut la technologie de montage en surface (SMT) et la technologie à trou traversant. Dans les procédés d'assemblage à trou traversant, les fils des composants sont placés sur la carte et ces fils sont soudés via un procédé de soudure à vague. Certains composants SMT peuvent être placés du côté inférieur de la carte et être soudés par le procédé de soudure à vague. Dans le procédé SMT, la pâte à braser est déposée sur les plots de connexion du circuit imprimé, les composants sont placés sur ces plots, refondus dans un four de refusion pour fondre la pâte à braser et former la connexion électrique et le raccordement mécanique des fils du composant au circuit imprimé. Au cours d'essais, les circuits imprimés assemblés sont placés dans une fixation qui amène le courant électrique aux cartes des circuits afin d'en activer le fonctionnement. Ce groupe de cartes actives est alors placé dans une chambre de système de contrainte environnementale (ESS) qui alternera entre les régimes de haute et de basse température pendant un certain nombre de cycles pour déterminer si ces contraintes induisent des défaillances dans les circuits imprimés assemblés. Ces défaillances seront analysées pour en déterminer la cause. L'expertise Air Products, les avantages des technologies et de l'approvisionnement en gaz peuvent apporter des bénéfices et une durée de disponibilité accrus, la réduction des défauts, et l'amélioration du coût total de propriété pour vos procédés d'assemblage et d'essai de circuits imprimés.

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